第一百四十八章 第二次技術(shù)峰會的邀請

　　一直以來聯(lián)發(fā)科的處理器芯片其實都有雙芯的設(shè)計方案。

　　旗艦芯片采用“1+3+4”，次旗艦芯片采用“4+4”架構(gòu)。

　　而現(xiàn)在的旗艦芯片進行了相應(yīng)的重新設(shè)計將原本的1+3+4的架構(gòu)取消也讓部分聯(lián)發(fā)科設(shè)計團隊成員有些異議。

　　不過這些都被聯(lián)發(fā)科研發(fā)部的負(fù)責(zé)人給壓下來了。

　　至于這一次的聯(lián)發(fā)科選擇的次旗艦處理器芯片，羽震半導(dǎo)體并沒有進行參與修改。

　　畢竟一直以來聯(lián)發(fā)...