第六十九章 H10

　　在余大嘴看來設(shè)計一款處理器芯片的難度還是比較巨大的。

　　畢竟海思麒麟設(shè)計生產(chǎn)處理器芯片，經(jīng)過了十年多的努力才做到了如今的這種地步。

　　周震身后的半導(dǎo)體公司才剛剛成立沒多久，現(xiàn)在就開始進軍手機處理器芯片設(shè)計，說實話有些太過于急躁了。

　　不過該幫的忙還是得幫，周震現(xiàn)在和菊廠的合作非常密切，一些小事情余大嘴還是愿意去幫忙的。

　　至于最后成功與否，這些都不是余大嘴關(guān)注的焦點。

　　有了菊廠的引薦，羽震半導(dǎo)體有限公司的負責人劉維終于是聯(lián)系到了ARM公司。

　　在經(jīng)過了雙方的多輪談判之后，最終柔羽公司花費八千萬獲得了為期三年的A76和A55架構(gòu)使用和修改的授權(quán)。

　　震羽公司也可以正式開始進軍手機處理器芯片的設(shè)計領(lǐng)域。

　　“這次公司芯片的項目命名就叫天璇，處理器CPU核心計劃采用1+3+4的架構(gòu)去設(shè)計芯片！”

　　在得到相關(guān)的核心技術(shù)的授權(quán)之后，公司便開始了手機處理器芯片的設(shè)計。

　　A76作為一款性能和功耗都非常優(yōu)秀的處理器芯片，采用1+3+4核心架構(gòu)是非常合理的。

　　當然選擇在處理器芯片設(shè)計上面采用超大盒的設(shè)計，那么在處理器芯片生產(chǎn)工藝方面，首要考慮的是最為先進的7納米的EUV工藝的生產(chǎn)。

　　畢竟在采用超大核設(shè)計的時候，極限性能的發(fā)熱和功耗都是設(shè)計者需要關(guān)注的地方。

　　只有采用最新的最優(yōu)秀的納米制成工藝，才能夠使得處理器芯片在高頻的情況之下，也保證相應(yīng)的溫度和功耗。

　　而周震將目光望向了臺積電。

　　臺積電，作為全球最為優(yōu)秀并且實力最強的芯片代工廠，在行業(yè)之中的口碑也可謂是有目共睹。

　　現(xiàn)在主流的芯片制成工藝基本上都是十納米，不過有小道消息宣稱，現(xiàn)在的臺積電已經(jīng)能夠批量生產(chǎn)七納米制成工藝的處理器芯片。

　　而在歷史的發(fā)展在18年的下半年，臺積電的七納米工藝便會逐步的普及起來。

　　并且從18年底到20年，這兩年半的時間將會陷入一段“七納米”制程工藝的停滯期。

　　雖然臺積電幾次聲稱在七納米工藝方面有了相應(yīng)的技術(shù)方面突破，但是實際的升級幅度并不是很大。

　　而周震打算自家公司所設(shè)計的處理器芯片就是采用7納米制程工藝所設(shè)計出來的芯片。

　　當然現(xiàn)在的周震并沒有想著馬上把芯片設(shè)計并且代工生產(chǎn)出來。

　　畢竟按照現(xiàn)在自家公司的研發(fā)實力和人手，想要將芯片完全的設(shè)計出來，起碼需要將近一年的時間。

　　在經(jīng)過適量的流片后，才可以進行大規(guī)模的量產(chǎn)。

　　從設(shè)計到生產(chǎn)再到賣給其他的手機廠商，這一段的時間起碼要將近兩年。

　　這也就意味著震羽公司想要設(shè)計生產(chǎn)處理器芯片并且銷售，那是要等到19年年底。

　　而19年年底基本上是5G芯片到來之際，而震羽公司所設(shè)計出來的處理器芯片，在最后的設(shè)計的時候也要考慮到5G的基帶問題。

　　內(nèi)置基帶？估計震羽現(xiàn)在沒這個技術(shù)。

　　外掛基帶，或許能夠從相應(yīng)的科技公司中買到。

　　外掛的國產(chǎn)5G中高端芯片！

　　這次周震打算設(shè)計兩款芯片。

　　一款對標于19年下半年發(fā)布的天璣1000和火龍855+。

　　另外一款則是對標年底發(fā)布的火龍765G和天璣800處理器芯片。

　　畢竟這款芯片在19年底上市的話，那么對標的芯片基本上是20年的芯片。

　　而這兩款芯片在20年的手機市場之中，一款要充當次旗艦處理器芯片，另外一款要充當中端的處理器芯片。

　　為此在項目的會議上面，周震也對于芯片設(shè)計做出了相應(yīng)的規(guī)劃。

　　其中面向20年的天璇次旗艦芯片，A76超大核最低不能低于2.75Ghz，三顆A76中核心不能低于2.4Ghz，四顆A55核心不能低于2.0Ghz。

　　畢竟這顆處理器芯片的性能要基本上對標于同樣采用A76的火龍855+和麒麟990。

　　火龍855+采用主核心達到了2.96Ghz，中核心達到了2.4Ghz，小核心則是達到了1.8Ghz。

　　麒麟990采用的則是“2+2+4”的設(shè)計。

　　兩顆2.86Ghz的超大A76核心配合兩顆2.1Ghz的A76中核心，和四顆1.8Ghz的A55核心。

　　可以說為了能夠讓處理器芯片在CPU的性能比肩兩家的處理器芯片，周震必須去拉高這一次設(shè)計處理器CPU的核心頻率。

　　只有這樣才能讓處理器的CPU性能能夠和友商打成平手。

　　而另外的一顆面向于中端的處理器芯片相對于來說就是降頻處理就行。

　　甚至在討論設(shè)計之后這款芯片。將采用2+2+4的核心設(shè)計架構(gòu)。

　　其中兩顆大核心的頻率不低于2.6Ghz，另外的兩顆中核心的頻率不低于2.1Ghz，其他的四顆小的核心的頻率也不低于1.8Ghz。

　　可以說這一次的中端芯片的整體設(shè)計，如果是放在今年的話，絕對是旗艦級水準的處理器系列。

　　只不過現(xiàn)在的羽震公司根本無法在一年內(nèi)完成芯片的設(shè)計和生產(chǎn)。

　　于是只能暫時將目光放在了兩年之后的手機市場。

　　除了CPU外，在這一次的會議之中周震拿出了一套全新的GPU核心的方案。

　　這項全新的GPU的核心架構(gòu)方案是科技樹的獎勵。

　　這也就意味著這兩塊處理器芯片GPU方面將會采用羽震公司自主研發(fā)的GPU核心架構(gòu)。

　　這種新的GPU核心的名稱叫做H10核心。

　　是一個兼容度以及性能功耗都非常優(yōu)秀的GPU核心架構(gòu)。

　　這款核心架構(gòu)在同等頻率下面，性能和運算速度比ARM公版的G76核心強67%，比還沒有發(fā)布的G77強32%，比G78強23%。

　　并且在相同頻率之下，H10核心的理論功耗比G76低25%，比G77低15%，比G78低大概5%。

　　這也就意味著在理論能耗比的情況之下，H10比G76核心提升了122%，比G77提升了55%的水平，能耗比比G78還高出29%。

　　而G76核心運用在未來的麒麟980和990上。

　　G77則是用在了天璣1000系列產(chǎn)品上面。

　　而G78則是用在了麒麟9000的產(chǎn)品上。

　　這也就意味著H10這顆核心很強，放在2020年也算是行業(yè)頂尖的存在。

　　而為了讓這家公司所設(shè)計的處理器芯片擁有著核心競爭力，這次周震將H10這款GPU核心架構(gòu)直接拿了出來。

　　這顆核心架構(gòu)可以說是芯片設(shè)計廠商之中的大殺器。

　　而在相關(guān)的商議之中，打算將次旗艦處理器芯片采用18核GPU的設(shè)計。

　　這會讓這款處理器的GPU性能達到能媲美麒麟9000那24核心的G78架構(gòu)的處理器芯片。

　　而中端處理器芯片則是采用12核GPU的設(shè)計，整體的性能基本上能夠比麒麟990那16核的G76圖形處理器強至少20%左右的性能。

　　總體而言羽震公司設(shè)計出來的處理器芯片，將來的GPU性能將會成為這系列處理器芯片的一大賣點。