“方總，方總，絕緣體上硅是在硅的絕緣襯底上再形成一層薄的單晶硅?！?p> “它相較于現(xiàn)在的導(dǎo)電型的硅襯底，是三層結(jié)構(gòu)，第一層硅襯底層，可以提供機(jī)械支撐，第二層是二氧化硅層，形成一層絕緣結(jié)構(gòu)，第三層是單晶硅頂層，可以進(jìn)行電路的刻蝕，形成驅(qū)動(dòng)IC的工作層。”
“方總，絕緣體上硅能讓我們的65nm工藝晶圓變得更加緊湊，切割率能提升25%！”
“而且，這種工藝的芯片能降低3成功...
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