芯片的開發(fā)需要過程。
從沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制備半導體級別的硅錠。
這個時代普遍采用8英寸（200mm）直徑的晶圓，各大主流廠家正在攻關(guān)更大直徑的12英寸的相關(guān)技術(shù)。
在科院半導體材料研究所，科研人員正緊張的注視儀器中顯示的各項數(shù)據(jù)。
王岸然也感受到氣氛的凝重，半導體晶圓研究是華芯科技第一批和科院合作的重大項目之一。
目前正在開...
芯片的開發(fā)需要過程。
從沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制備半導體級別的硅錠。
這個時代普遍采用8英寸（200mm）直徑的晶圓，各大主流廠家正在攻關(guān)更大直徑的12英寸的相關(guān)技術(shù)。
在科院半導體材料研究所，科研人員正緊張的注視儀器中顯示的各項數(shù)據(jù)。
王岸然也感受到氣氛的凝重，半導體晶圓研究是華芯科技第一批和科院合作的重大項目之一。
目前正在開...