每年芯片領(lǐng)域高達(dá)數(shù)十億美元的研發(fā)資金，都投入了哪些項(xiàng)目呢？
這其中；
硅晶材料、制程工藝在內(nèi)的中央微處理器基礎(chǔ)性研究，堆疊式大容量?jī)?nèi)存芯片研究，大容量閃存芯片，種類繁多的應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)和研究，芯片制造設(shè)備研發(fā)以及AI智能芯片研究，先進(jìn)OLCD液晶面板，柔性O(shè)LCD面板材料，還有前沿性的數(shù)據(jù)庫(kù)及超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域研究。
林林總總數(shù)十個(gè)大項(xiàng)，高達(dá)數(shù)以百計(jì)的科技攻關(guān)項(xiàng)目，細(xì)分...