第73章 以芯養(yǎng)芯，滾動(dòng)發(fā)展

　　石莫對(duì)于下一代內(nèi)存的研發(fā)和生產(chǎn)很放心，但他對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料的研制就沒有那么樂(lè)觀了，第二座芯片廠能否成功建成，重點(diǎn)在于關(guān)鍵材料和半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備。

　　石莫向汪正評(píng)問(wèn)道：“正在建設(shè)的第二座芯片廠現(xiàn)在情況如何？關(guān)鍵材料和半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備自產(chǎn)化率有多少？”

　　汪正評(píng)作為芯片廠的負(fù)責(zé)人，在建的晶圓廠也是他負(fù)責(zé)的，因此很熟悉建設(shè)進(jìn)展，說(shuō)到這個(gè)他就有些高興，隨著公司的發(fā)展，興建的晶圓廠越來(lái)越多，這是一份沉重的責(zé)任，但他管的人和物會(huì)更多，權(quán)力也會(huì)隨之增大。

　　汪正評(píng)笑道：“第二座晶圓廠是按照集團(tuán)確定的“以芯養(yǎng)芯，滾動(dòng)發(fā)展”的方針，走自主設(shè)計(jì)、自主制造、自主建造、自主運(yùn)營(yíng)的建設(shè)路線，是繼第一座晶圓廠投產(chǎn)后，我們公司興建的第二座大型晶圓廠。

　　第二座晶圓廠采用首座晶圓廠的技術(shù)翻版加改進(jìn)方案，它以首座晶圓廠為參考，利用已掌握的超大規(guī)模集成電路（VLSI）的部分設(shè)計(jì)技術(shù)和設(shè)備制造能力，結(jié)合經(jīng)驗(yàn)反饋、新技術(shù)應(yīng)用和安全發(fā)展的要求。

　　在建設(shè)中加大了自主化和自產(chǎn)化力度，實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)計(jì)自主化和部分設(shè)備制造自產(chǎn)化，提高了設(shè)計(jì)自主化和設(shè)備自產(chǎn)化的比例，現(xiàn)在整體自產(chǎn)化率達(dá)到了30%，并且實(shí)現(xiàn)了建安施工自主化，主承包商全部由我們公司承擔(dān)。

　　通過(guò)第二座晶圓廠的項(xiàng)目建設(shè)，公司將會(huì)加快全面掌握超大規(guī)模集成電路技術(shù)，基本形成超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)自主化和設(shè)備制造的自產(chǎn)化能力，為高起點(diǎn)研發(fā)、消化、吸收下一代的特大規(guī)模集成電路(ULSI)技術(shù)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?p>　　聽到這，石莫高興道：“好，不錯(cuò)，我們后面要繼續(xù)努力，一定要突破歐美日半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)壁壘，加快研發(fā)集成電路的關(guān)鍵裝備和關(guān)鍵材料以及相關(guān)化學(xué)品，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力，最終掌控整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?！?p>　　晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，關(guān)鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。

　　在2018年全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模近322億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約28.2億美元。由于技術(shù)壁壘和市場(chǎng)門檻高，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化程度較低，不到20%，歐美日韓的龍頭企業(yè)占據(jù)了主要市場(chǎng)份額。

　　石莫熱衷于建立自己的半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)體系是有原因的，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，未來(lái)這些項(xiàng)目都是賺錢的。

　　其次，如果石莫現(xiàn)在就推進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵原材料的自主可控。

　　這樣在以后他就可以把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命脈，公司遭受到打擊時(shí)也就可以迅速應(yīng)對(duì)。石莫這是在提前布局。

　　未來(lái)沒有任何一個(gè)國(guó)家可以完全掌握半導(dǎo)體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈，但是相對(duì)而言，美國(guó)和日國(guó)掌握了設(shè)備和材料的上游產(chǎn)業(yè)鏈，所以對(duì)這個(gè)行業(yè)的控制性較強(qiáng)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)不斷的巨額投入，同時(shí)，擁有自主的核心技術(shù)體系就是產(chǎn)業(yè)賴以生存的靈魂，因此半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)，與其說(shuō)是企業(yè)之間的拼殺，不如說(shuō)是國(guó)力的比拼。

　　在2019年，韓國(guó)媒體最常報(bào)道的是“卡脖子”問(wèn)題。

　　2019年7月1日，面對(duì)韓國(guó)對(duì)“韓國(guó)勞工”裁決問(wèn)題上的頻頻挑釁，日國(guó)直接宣布：將限制氟聚酰亞胺（用于OLED顯示）、光刻膠（半導(dǎo)體制造）和高純度氟化氫（半導(dǎo)體制造）等3個(gè)核心材料對(duì)韓國(guó)進(jìn)行限制性出口。

　　韓國(guó)有超過(guò)90%的氟聚酰亞胺和抗蝕劑，以及40%以上的高純度氟化氫靠從RB進(jìn)口。這三類材料主要用于制造集成電路和半導(dǎo)體顯示相關(guān)產(chǎn)品，是智能手機(jī)、芯片等產(chǎn)業(yè)中的重要原材料，日國(guó)此舉將對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈缺口眾多的韓國(guó)企業(yè)造成重大打擊。

　　根據(jù)出口限制，日國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部對(duì)以上3種材料出口的審核最多需要3個(gè)月的時(shí)間，實(shí)行嚴(yán)格的審批程序，實(shí)際上斷絕了對(duì)韓國(guó)的出口，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料庫(kù)存僅有1個(gè)月左右的三星電子和海力士一度陷入了混亂。

　　如果“氟聚酰亞胺”的庫(kù)存為零，LG電子就無(wú)法生產(chǎn)有機(jī)EL電視。如果“光刻膠”沒有庫(kù)存，三星電子就無(wú)法生產(chǎn)7nm工藝的尖端邏輯半導(dǎo)體，因此，三星電子的最新款智能手機(jī)“GALAXY”的生產(chǎn)也將被延誤。

　　波及影響最廣的材料是“氟化氫”！氟化氫是芯片清潔所必需的蝕刻氣體，用于清洗半導(dǎo)體的藥水“氟化氫”的庫(kù)存為零的話，邏輯半導(dǎo)體、DRAM和NAND等存儲(chǔ)半導(dǎo)體、有機(jī)EL面板等都將無(wú)法生產(chǎn)！三星等韓國(guó)半導(dǎo)體工廠甚至可能停工，將損失慘重！

　　特別是，三星電子和海力士的DRAM全球合計(jì)占比為72.6%，NAND的全球合計(jì)占比為39.4%，DRAM和NAND的生產(chǎn)僅僅停止1-2月時(shí)間的話，全球的電子設(shè)備、通信設(shè)備行業(yè)都將會(huì)陷入巨大的混亂。

　　韓國(guó)經(jīng)濟(jì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴很重，半導(dǎo)體自1990年（7%）首次攀升至韓國(guó)出口額比重榜首后，2017年起隨著全球?qū)RAM和NAND閃存的需求量急增，半導(dǎo)體價(jià)格也水漲船高，因此2017年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額比重首次突破20%。

　　從具體金額來(lái)看，韓國(guó)半導(dǎo)體年出口額自1994年首次突破100億美元大關(guān)后，2017年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額更是達(dá)到了1267億美元。

　　在“半導(dǎo)體大戰(zhàn)”中，感受到寒意的韓國(guó)政府才提出了規(guī)模上萬(wàn)億韓元（約合人民幣58.8億元）的提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的經(jīng)濟(jì)規(guī)劃，支持關(guān)鍵材料零部件國(guó)產(chǎn)化，力爭(zhēng)擺脫對(duì)RB的產(chǎn)業(yè)鏈依賴。

　　石莫是不會(huì)允許上述事情發(fā)生在他身上的，一定要自力更生，艱苦奮斗。現(xiàn)在就提前布局，牢牢抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)。