第278章 dota地圖上線

　　回到了學(xué)校，顧松開始搜集起現(xiàn)有的論文起來。

　　他估摸著林耀東肯定是去海量搜集了，因?yàn)榱忠珫|沒有他目標(biāo)明確。

　　顧松是直接開始搜索起來硅穿孔技術(shù)（TSV）的相關(guān)資料。

　　TSV技術(shù)其實(shí)早在1964年就由IBM提出了，并且在3年后獲得了專利。

　　但這個(gè)技術(shù)想要運(yùn)用在芯片封裝上，還得解決很多問題。

　　在本身就已經(jīng)微米級(jí)甚至納米級(jí)的制程上搞工藝創(chuàng)新，涉及到晶圓薄化、...