榮耀 Magic V3 已正式官宣,將于 2024 年 7 月 12 日舉辦新品發(fā)布會。作為新一代折疊旗艦,它將挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度,采用金屬中框和側邊指紋設計,搭載驍龍 8 Gen3 處理器,支持 5.5G 網絡和衛(wèi)星通話,配備 66W 快充和大電池,后置 5000 萬像素大底三攝單潛望鏡,內置超 5000mAh 電池。此外,榮耀 Magic V3 還采用全新的穹頂八邊形設計和素皮機身工藝,攝像頭模組也有巨大變化,產品 slogan 為“越強大越輕薄”。
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《全職高手》
經典原著了!